關(guān)于osprey官網(wǎng)，osp這個問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！
1、OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。
2、?OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。
3、這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。
4、擴展資料：OSP應(yīng)用指南錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA 等進(jìn)行清洗，會損害OSP 層。
5、透明和非金屬的OSP 層厚度也不易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不易看出，所以供應(yīng)商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評估。
6、OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術(shù)中，含Sn 量高的焊點中的SnCu 增長很快，影響焊點的可靠性。
7、2、OSP缺點OSP 也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。
8、也就是說供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。
9、OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷）。
10、必須精心操作和運放。
11、同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
12、參考資料來源：百度百科-OSP。
本文分享完畢，希望對大家有所幫助。
標(biāo)簽：
免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！