關(guān)于bga是什么比賽，bga是什么這個問題很多朋友還不知道，今天小六來為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！
1、BGA：BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
2、 BGA封裝技術(shù)可詳分為類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。
3、Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
4、 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。
5、Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
6、 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
7、 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
8、 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。
本文分享完畢，希望對大家有所幫助。
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