cpu的品牌型號(hào)和參考價(jià)格（cpu有什么組成）

關(guān)于cpu的品牌型號(hào)和參考價(jià)格，cpu有什么組成這個(gè)問(wèn)題很多朋友還不知道，今天小六來(lái)為大家解答以上的問(wèn)題，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、一、CPU的內(nèi)核從結(jié)構(gòu)上講CPU內(nèi)核分為兩部分：運(yùn)算器和控制器。

2、 　 （一） 運(yùn)算器 　 算術(shù)邏輯運(yùn)算單元ALU（Arithmetic and Logic Unit） 　 ALU主要完成對(duì)二進(jìn)制數(shù)據(jù)的定點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算（加減乘除）、邏輯運(yùn)算（與或非異或）以及移位操作。

3、在某些CPU中還有專門用于處理移位操作的移位器。

4、 　 通常ALU由兩個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端。

5、整數(shù)單元有時(shí)也稱為IEU（Integer Execution Unit）。

6、我們通常所說(shuō)的“CPU是XX位的”就是指ALU所能處理的數(shù)據(jù)的位數(shù)。

7、 　 2、 浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU（Floating Point Unit） 　 FPU主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。

8、有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。

9、 　 3、 通用寄存器組 　 通用寄存器組是一組最快的存儲(chǔ)器，用來(lái)保存參加運(yùn)算的操作數(shù)和中間結(jié)果。

10、 　 對(duì)于x86指令集只支持8個(gè)通用寄存器的缺點(diǎn)，Intel最新CPU采用了一種叫做“寄存器重命名”的技術(shù)，這種技術(shù)使x86CPU的寄存器可以突破8個(gè)的限制，達(dá)到32個(gè)甚至更多。

11、　 4、 專用寄存器 　 專用寄存器通常是一些狀態(tài)寄存器，不能通過(guò)程序改變，由CPU自己控制，表明某種狀態(tài)。

12、（二） 控制器 　 運(yùn)算器只能完成運(yùn)算，而控制器用于控制著整個(gè)CPU的工作。

13、 　 指令控制器 　 指令控制器是控制器中相當(dāng)重要的部分，它要完成取指令、分析指令等操作，然后交給執(zhí)行單元（ALU或FPU）來(lái)執(zhí)行，同時(shí)還要形成下一條指令的地址。

14、 　 2、 時(shí)序控制器 　 時(shí)序控制器的作用是為每條指令按時(shí)間順序提供控制信號(hào)。

15、時(shí)序控制器包括時(shí)鐘發(fā)生器和倍頻定義單元，其中時(shí)鐘發(fā)生器由石英晶體振蕩器發(fā)出非常穩(wěn)定的脈沖信號(hào)，就是CPU的主頻；而倍頻定義單元?jiǎng)t定義了CPU主頻是存儲(chǔ)器頻率（總線頻率）的幾倍。

16、 　 3、 總線控制器 　 總線控制器主要用于控制CPU的內(nèi)外部總線，包括地址總線、數(shù)據(jù)總線、控制總線等等。

17、 　 4、中斷控制器 　 中斷控制器用于控制各種各樣的中斷請(qǐng)求，并根據(jù)優(yōu)先級(jí)的高低對(duì)中斷請(qǐng)求進(jìn)行排隊(duì)，逐個(gè)交給CPU處理。

18、二、CPU的外核 　 解碼器（Decode Unit） 　 這是x86CPU特有的設(shè)備，它的作用是把長(zhǎng)度不定的x86指令轉(zhuǎn)換為長(zhǎng)度固定的指令，并交由內(nèi)核處理。

19、解碼分為硬件解碼和微解碼，對(duì)于簡(jiǎn)單的x86指令只要硬件解碼即可，速度較快，而遇到復(fù)雜的x86指令則需要進(jìn)行微解碼，并把它分成若干條簡(jiǎn)單指令，速度較慢且很復(fù)雜。

20、好在這些復(fù)雜指令很少會(huì)用到。

21、 　 2、一級(jí)緩存和二級(jí)緩存（Cache） 　 一級(jí)緩存和二級(jí)緩存是為了緩解較快的CPU與較慢的存儲(chǔ)器之間的矛盾而產(chǎn)生的，以及緩存通常集成在CPU內(nèi)核，而二級(jí)緩存則是以O(shè)nDie或OnBoard的方式以較快于存儲(chǔ)器的速度運(yùn)行。

22、對(duì)于一些大數(shù)據(jù)交換量的工作，CPU的Cache顯得尤為重要。

23、 　三、指令系統(tǒng)　 要講CPU，還要了解一下指令系統(tǒng)。

24、指令系統(tǒng)指的是一個(gè)CPU所能夠處理的全部指令的集合，是一個(gè)CPU的根本屬性，因?yàn)橹噶钕到y(tǒng)決定了一個(gè)CPU能夠運(yùn)行什么樣的程序。

25、我們常說(shuō)的CPU都是X86系列及兼容CPU ，所謂X86指令集是美國(guó)Intel公司為其第一塊16位CPU（i8086）專門開(kāi)發(fā)的，雖然隨著CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，Intel陸續(xù)研制出更新型的i80386、i80486直到今天的Pentium4系列，但為了保證電腦能繼續(xù)運(yùn)行以往開(kāi)發(fā)的各類應(yīng)用程序以保護(hù)和繼承豐富的軟件資源（如Windows系列），Intel公司所生產(chǎn)的所有CPU仍然繼續(xù)使用X86指令集。

26、 另外除Intel 公司之外，AMD和Cyrix等廠家也相繼生產(chǎn)出能使用X86指令集的CPU，由于這些CPU能運(yùn)行所有的為Intel CPU所開(kāi)發(fā)的各種軟件，所以電腦業(yè)內(nèi)人士就將這些CPU列為Intel的CPU兼容產(chǎn)品。

27、　 四、CPU主要技術(shù)淺析 　 流水線技術(shù) 　 流水線(pipeline)是 InteI首次在486芯片中開(kāi)始使用的。

28、流水線的工作方式就象工業(yè)生產(chǎn)上的裝配流水線。

29、在CPU中由5~6個(gè)不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然后將一條X86指令分成5~6步后再由這些電路單元分別執(zhí)行，這樣就能實(shí)現(xiàn)在一個(gè)CPU時(shí)鐘周期完成一條指令，從而提高了CPU的運(yùn)算速度。

30、　 2、超流水線和超標(biāo)量技術(shù) 　 超流水線是指某些CPU內(nèi)部的流水線超過(guò)通常的5~6步以上，例如Intel Pentium 4的流水線就長(zhǎng)達(dá)20步。

31、將流水線設(shè)計(jì)的步(級(jí))數(shù)越多，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應(yīng)工作主頻更高的CPU。

32、超標(biāo)量(supe rscalar)是指在 CPU中有一條以上的流水線，并且每時(shí)鐘周期內(nèi)可以完成一條以上的指令，這種設(shè)計(jì)就叫超標(biāo)量技術(shù)。

33、 　 3、亂序執(zhí)行技術(shù) 　 亂序執(zhí)行(out-of-orderexecution)是指CPU采用了允許將多條指令不按程序規(guī)定的順序分開(kāi)發(fā)送給各相應(yīng)電路單元處理的技術(shù)。

34、比方說(shuō)程序某一段有7條指令，此時(shí)CPU將根據(jù)各單元電路的空鬧狀態(tài)和各指令能否提前執(zhí)行的具體情況分析后，將能提前執(zhí)行的指令立即發(fā)送給相應(yīng)電路執(zhí)行。

35、當(dāng)然在各單元不按規(guī)定順序執(zhí)行完指令后還必須由相應(yīng)電路再將運(yùn)算結(jié)果重新按原來(lái)程序指定的指令順序排列后才能返回程序。

36、這種將各條指令不按順序拆散后執(zhí)行的運(yùn)行方式就叫亂序執(zhí)行(也有叫錯(cuò)序執(zhí)行)技術(shù)。

37、采用亂序執(zhí)行技術(shù)的目的是為了使CPU內(nèi)部電路滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)并相應(yīng)提高了CP U的運(yùn)行程序的速度。

38、 　 4、分技預(yù)溯和推測(cè)執(zhí)行技術(shù) 　 分枝預(yù)測(cè)(branch prediction)和推測(cè)執(zhí)行(speculatlon execution) 是CPU動(dòng)態(tài)執(zhí)行技術(shù)中的主要內(nèi)容，動(dòng)態(tài)執(zhí)行是目前CPU主要采用的先進(jìn)技術(shù)之一。

39、采用分枝預(yù)測(cè)和動(dòng)態(tài)執(zhí)行的主要目的是為了提高CPU的運(yùn)算速度。

40、推測(cè)執(zhí)行是依托于分枝預(yù)測(cè)基礎(chǔ)上的，在分枝預(yù)測(cè)程序是否分枝后所進(jìn)行的處理也就是推測(cè)執(zhí)行.5、指令特殊擴(kuò)展技術(shù) 　 自最簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)開(kāi)始，指令序列便能取得運(yùn)算對(duì)象，并對(duì)它們執(zhí)行計(jì)算。

41、對(duì)大多數(shù)計(jì)算機(jī)而言，這些指令同時(shí)只能執(zhí)行一次計(jì)算。

42、如需完成一些并行操作，就要連續(xù)執(zhí)行多次計(jì)算。

43、此類計(jì)算機(jī)采用的是“單指令單數(shù)據(jù)”（SISD）處理器。

44、在介紹CPU性能中還經(jīng)常提到“擴(kuò)展指令”或“特殊擴(kuò)展”一說(shuō)，這都是指該CPU是否具有對(duì)X86指令集進(jìn)行指令擴(kuò)展而言。

45、擴(kuò)展指令中最早出現(xiàn)的是InteI公司的“MMX”，然后是Pentium III中的“SSE”，以及現(xiàn)在Pentium 4中的SSE2指令集。

46、 　 五、CPU的構(gòu)架和封裝方式 （一） CPU的構(gòu)架　 CPU架構(gòu)是按CPU的安裝插座類型和規(guī)格確定的。

47、目前常用的CPU按其安裝插座規(guī)范可分為Socket x和Slot x兩大架構(gòu)。

48、 　 以Intel處理器為例，Socket 架構(gòu)的CPU中分為Socket 370、Socket 423和Socket 478三種，分別對(duì)應(yīng)Intel PIII／Celeron處理器、P4 Socket 423處理器和P4 Socket 478處理器。

49、Slot x架構(gòu)的CPU中可分為Slot Slot 2兩種，分別使用對(duì)應(yīng)規(guī)格的Slot槽進(jìn)行安裝。

50、其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron處理器采取的構(gòu)架方式，Slot 2是尺寸較大的插槽，專門用于安裝PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon。

51、Xeon是一種專用于工作組服務(wù)器上的CPU。

52、 　 （二） CPU的封裝方式所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的插槽與其他器件相連接。

53、它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。

54、　CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式，通常采用Socket插座安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)的形式進(jìn)行封裝，而采用Slot X槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式進(jìn)行封裝。

55、　1. PGA(Pin Grid Arrax)引腳網(wǎng)格陣列封裝目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。

56、它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。

57、安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。

58、PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。

59、PGA也衍生出多種封裝方式，最早的PGA封裝適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86處理器； CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ處理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料針狀矩陣)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4處理器。

60、　2. SEC(單邊接插卡盒)封裝Slot X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處理器部件。

61、SEC卡的塑料封裝外殼稱為SEC(Single Edgecontact Cartridge)單邊接插卡盒。

62、這種SEC卡設(shè)計(jì)是插到Slot X(尺寸大約相當(dāng)于一個(gè)ISA插槽那么大)插槽中。

63、所有的Slot X主板都有一個(gè)由兩個(gè)塑料支架組成的固定機(jī)構(gòu)，一個(gè)SEC卡可以從兩個(gè)塑料支架之間插入Slot X槽中。

64、　其中，Intel Celeron處理器(Slot 1)是采用(SEPP)單邊處理器封裝；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector，單邊接觸連接)的封裝；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封裝。

本文分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。

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