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1、二次離子質(zhì)譜分析SIMS: Secondary Ion Mass Spectrometry 測定原理: 將樣品表面用具有數(shù)個(gè)keV能的O2+、 Cs+等離子束(一次離子) 照射,表層的原子因噴濺作用被釋放到真空中。
2、被噴射的大部分屬中性電性,但有一部分(通常為1%以下)轉(zhuǎn)為正離子或負(fù)離子(二次離子)。
3、SlMS是一種用電場將二次離子激起,通過磁場、高頻率電場進(jìn)行質(zhì)譜分析,以此對(duì)樣品表層的構(gòu)成成分進(jìn)行定性和定量化分析的方法。
4、半導(dǎo)體材料的主要分析應(yīng)用1.摻雜劑的剖面測定可以測定N型及P型摻雜劑的深度方向濃度分布。
5、主要評(píng)價(jià)內(nèi)容如下。
6、評(píng)價(jià)劑量、Rp、Xj等 計(jì)測P/N接合深度 評(píng)價(jià)熱處理后的剖面變化 評(píng)價(jià)溝道效應(yīng) 評(píng)價(jià)交叉污染 評(píng)價(jià)能源污染 與SRP(擴(kuò)散電阻)的比較 與SUPREM等模擬的比較 2.雜質(zhì)評(píng)價(jià)、薄膜分析可以測定各種工序中的單晶體表層鄰域、膜中以及界面上存在的雜質(zhì)的深度方向的濃度分布。
7、主要評(píng)價(jià)內(nèi)容如下。
8、測定離子注入時(shí)的金屬污染 測定摻雜劑擴(kuò)散后的雜質(zhì) 測定由噴濺、CVD等成膜的膜中雜質(zhì) 測定CZ-Si基板、Epi-Si基板中的雜質(zhì) 測定BPSG膜中的B及P的深度方向的濃度變化 測定各種金屬界面中的C,0等的偏析 測定各種金屬膜的擴(kuò)散 3.不良解析·微小區(qū)域的分析通過評(píng)價(jià)特定部位的雜質(zhì),解析實(shí)裝設(shè)備的不良狀況。
9、對(duì)微小區(qū)域進(jìn)行分析時(shí),兼用圖象處理技術(shù)。
10、主要評(píng)價(jià)內(nèi)容如下。
11、 測定晶體管部的雜質(zhì) 分析Al襯墊部的深度方向 測定埋入部分的雜質(zhì) 4.其他方面的應(yīng)用進(jìn)行SIMS測定時(shí),對(duì)于因?yàn)R射而表層形狀變化顯著的物質(zhì)及容易發(fā)生遷移的材料進(jìn)行特殊分析。
12、主要評(píng)價(jià)內(nèi)容如下。
13、采用BacksideSIMS測定金屬膜的擴(kuò)散 通過冷卻樣品測定雜質(zhì)的動(dòng)態(tài)(特別是測定容易遷移的元素)As注入單晶體的溝道狀況測定低壓CVD-SiN膜中的雜質(zhì)測定MOS晶體管B的濃度Cu配線結(jié)構(gòu)的深度方向分布。
本文分享完畢,希望對(duì)大家有所幫助。
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