中國(guó)芯片的現(xiàn)狀的評(píng)論（中國(guó)芯片的現(xiàn)狀）

關(guān)于中國(guó)芯片的現(xiàn)狀的評(píng)論，中國(guó)芯片的現(xiàn)狀這個(gè)問題很多朋友還不知道，今天小六來(lái)為大家解答以上的問題，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、如果半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)層層迭迭的百層大樓，那么中國(guó)目前發(fā)展的最好的集中在最接近使用者的最低層（應(yīng)用層）少數(shù)幾層樓，越往上著墨則越少。

2、 而這也是目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈所面臨的最大困境，底層的芯片應(yīng)用雖然涵蓋的消費(fèi)體量大，但核心技術(shù)與專利都掌握在高層的手里，中國(guó)雖然就像孫，在應(yīng)用層面可以做出千奇百怪的變化，但不論怎么變，還是逃不出如來(lái)佛的手掌心。

3、 簡(jiǎn)單描述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大樓，從最高層開始是IP、IP庫(kù)、設(shè)計(jì)工具、制造、材料，然后才是設(shè)計(jì)，以及最底層的芯片成品，這個(gè)大樓形狀就像個(gè)金字塔，越上面的廠商越少，競(jìng)爭(zhēng)越少，利潤(rùn)越龐大，而越下層的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越大，且脫離不了上層的壓制。

4、 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其實(shí)早有自己蓋大樓的想法，而著手重點(diǎn)在于IP、制造，然后設(shè)計(jì)。

5、在IP發(fā)展分為兩個(gè)階段，最早其實(shí)是想要從無(wú)到有自行發(fā)展，但后來(lái)漢芯、龍芯的成果眾所周知，后來(lái)政府也放棄了推動(dòng)完全自主開發(fā)，轉(zhuǎn)而以策略合作和并購(gòu)的方式來(lái)取得現(xiàn)有IP，比較出名的案例就是ARM和中國(guó)合資創(chuàng)立專對(duì)國(guó)內(nèi)授權(quán)的企業(yè)，另外兆芯取得來(lái)自威盛的X86核心，而海光則是拿到來(lái)自AMD的X86架構(gòu)。

6、不過中國(guó)還是有些廠商成功打造完全自有的IP核心，比如說(shuō)前幾天被阿里巴巴買下來(lái)的中天微，但主要是針對(duì)嵌入式應(yīng)用等場(chǎng)景。

7、 制造方面其實(shí)與材料有一定的聯(lián)動(dòng)，這方面包括了像中芯這類的芯片代工事業(yè)，以及如上海新陽(yáng)等制造硅晶圓的廠商。

8、但這方面的發(fā)展同樣一波多折，中芯在工藝發(fā)展方面屢屢遭遇困難，且工藝世代差距領(lǐng)導(dǎo)廠商三代以上，保守估計(jì)需要十年的時(shí)間才有機(jī)會(huì)追上一線大廠，這方面不是單純資本的問題，而是技術(shù)難有積累和突破，芯片制造的工藝雕琢很多時(shí)候倚賴的是經(jīng)驗(yàn)的積累與不斷嘗試錯(cuò)誤、修正，并不是工序的簡(jiǎn)單復(fù)制就有辦法達(dá)成，甚至不同環(huán)境也會(huì)影響到工藝的發(fā)展，比如說(shuō)臺(tái)積電曾經(jīng)為了要把竹科的工廠的工序搬到南科，卻遭遇挫折，良率無(wú)法有效提升，而后來(lái)才發(fā)現(xiàn)是因?yàn)槟峡频目諝馄焚|(zhì)較差所導(dǎo)致。

9、另外代工廠的工作環(huán)境太苦，且需要長(zhǎng)時(shí)間加班，而中國(guó)待遇更高的工作機(jī)會(huì)太多，比如說(shuō)APP應(yīng)用產(chǎn)業(yè)、新創(chuàng)媒體事業(yè)、高大上的還有BAT企業(yè)等，相較于言待遇不僅較好，工時(shí)也不會(huì)過度壓榨到個(gè)人作息。

10、資本的投入雖可用來(lái)改善待遇、購(gòu)買設(shè)備，但真正的技術(shù)積累無(wú)法用金錢買到，能得到如梁孟松之流的奇人相助則是機(jī)緣，如果當(dāng)初臺(tái)積電沒有蔡力行之亂，梁孟松也不會(huì)輾轉(zhuǎn)成為中芯人，過去中芯技術(shù)發(fā)展不算成功，產(chǎn)能和良率無(wú)法有效提升，因此即便是國(guó)內(nèi)廠商的芯片代工訂單，多半流到臺(tái)積電、三星等外人手中，使得制造無(wú)法自主。

11、而梁孟松能帶給中芯多大的變革，也還有待觀察，但至少方向?qū)α?，少走些冤枉路是可以預(yù)期的。

12、硅晶圓過去則是集中在日本以廠商手中，但在張汝京的帶動(dòng)之下已經(jīng)有相當(dāng)明確的進(jìn)展。

13、硅晶圓最關(guān)鍵的技術(shù)在于加工時(shí)對(duì)材料的純凈以及表面加工處理工序和精度，這方面技術(shù)難度相對(duì)較低，因此發(fā)展雖較制造短，但已經(jīng)有機(jī)會(huì)補(bǔ)上中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的一塊傳統(tǒng)缺口。

14、但是在設(shè)計(jì)方面，EDA工具的欠缺是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)最難以突破的壁壘。

15、目前設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商有Cadence、Synopsys、Mentor Graphics，除了Mentor Graphics因?yàn)楸晃鏖T子收購(gòu)而成為德商外，其余兩家都是美商，且因?yàn)樵O(shè)計(jì)工具本身就是由龐大設(shè)計(jì)專利和IP庫(kù)所組成，因此進(jìn)入門檻極高，雖然除了這EDA工具廠商以外還有些第三方供應(yīng)商，但是都難以對(duì)三巨頭造成影響。

16、中國(guó)若想要發(fā)展EDA工具，就必須先補(bǔ)齊專利與IP庫(kù)，并且與主流芯片代工廠商有技術(shù)交流，而這個(gè)任務(wù)的難度恐怕比建立金字塔的其他部分難度都要更高。

17、好了，最后是最底層的設(shè)計(jì)和成品，眾所周知，芯片設(shè)計(jì)就是使用EDA工具，在堆現(xiàn)成IP庫(kù)湊成的藍(lán)圖中設(shè)計(jì)好屬于自己的算法或邏輯核心，接著測(cè)試、制造，最后才是芯片成品，即便是中國(guó)最強(qiáng)大的AI芯片設(shè)計(jì)生態(tài)，也都避免不了這些流程。

18、中國(guó)早期也經(jīng)歷過如美國(guó)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展那種打磨掉封裝，仿制芯片布線的作法，甚至像漢芯，直接打磨掉購(gòu)買自市場(chǎng)或者是二手回收的現(xiàn)成芯片LOGO，換個(gè)貼紙就變成自家產(chǎn)品。

19、仿制的作法方面，早期結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單的模擬與控制芯片很多都是通過這種方式設(shè)計(jì)出第一代產(chǎn)品，但通過這種仿造出來(lái)的成品效果通常其差無(wú)比，因此都只能低價(jià)搶市。

20、而打磨LOGO通常都蒙混不了太久就會(huì)曝光，后來(lái)這種作法就幾乎沒有了。

21、在經(jīng)歷長(zhǎng)久的發(fā)展之后，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)類型相當(dāng)豐富，從電源器件、信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸、感測(cè)、邏輯、存儲(chǔ)等，都有不少?gòu)S商在耕耘，而部分如指紋識(shí)別、面板主控芯片、手機(jī)處理器等，在市場(chǎng)上都有相當(dāng)出色的占有率表現(xiàn)，而近兩年AI議題的火熱，更是推動(dòng)各種專有型、通用型AI 計(jì)算芯片如雨后春筍般不斷冒出頭來(lái)。

22、這些AI芯片可分為兩種，一種是類似Google的TPU，是專注于數(shù)學(xué)計(jì)算強(qiáng)化的芯片，主要是大量的乘加器multiplier–accumulator (MAC)，乘加器的結(jié)構(gòu)大家都大同小異，配合少數(shù)數(shù)據(jù)交換與總線IP就能設(shè)計(jì)出芯片成品，這類產(chǎn)品的重點(diǎn)在于算法的效率表現(xiàn)上。

23、中國(guó)在算力核心、主控以及傳感元件方面的相關(guān)設(shè)計(jì)、制造一直都相當(dāng)活躍，問題在于，過去中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局一般都沒有太長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃，而且講求速效，很難有跨度較長(zhǎng)的計(jì)劃，加上行業(yè)太過容易一窩蜂。

24、比如說(shuō)數(shù)年前手機(jī)、平板芯片企業(yè)的盛況亦不遜于現(xiàn)在 AI 生態(tài)的蓬勃發(fā)展，但能留存下來(lái)的廠商僅是少數(shù)中的少數(shù)。

25、而且，大家都爭(zhēng)著發(fā)展最能爭(zhēng)奪眼光的熱點(diǎn)產(chǎn)品，反而一些非?；镜漠a(chǎn)品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等外圍器件都沒有太多著墨，而即便是在 5G，大廠也是爭(zhēng)著做最被注目的專利以及主控部分，PA 這種外圍器件也都是想著能用外來(lái)的就用外來(lái)的，一來(lái)關(guān)鍵材料與技術(shù)專利較難突破，二來(lái)利潤(rùn)較薄，而且做得好也很難吸引到投資人的眼光，以致于供應(yīng)鏈對(duì)于此類料件的自研興趣缺乏。

26、而這也就造成產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵供應(yīng)環(huán)節(jié)被海外供應(yīng)商把持，在面臨類似中興的被制裁時(shí)，只能恐慌無(wú)助，沒有辦法應(yīng)對(duì)。

本文分享完畢，希望對(duì)大家有所幫助。

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